2016年即将过去，但半导体行业并购潮仍在继续。据路透社12月21日消息，日本电子零件制造商TDK官方宣布，已经与InvenSense达成协议，将以13亿美元、约合人民币92.5亿元的价格收购这家美国芯片厂商。
InvenSense是全球前20大MEMS企业中，唯一一家完全以MEMS器件为主业的企业。资料图
早在12月初，路透社就曾报道，TDK正与InvenSense就收购事宜进行磋商。由于竞争激烈，手机元件市场近年出现了合并的趋势。高通今年早些时候以380亿美元买下荷兰半导体公司恩智浦，当时，市场人士就曾预计InvenSense将成为下一个被大供应商收购的芯片制造商。
目前，InvenSense是全球前20大MEMS企业中唯一一家完全以MEMS器件为主业的企业。该公司的MP67B六轴陀螺仪及加速计解决方案，均被iPhone6与iPhone6s系列采用;同时，InvenSense设计的陀螺仪，可帮助智能手机计算运动，被应用于Pokemon Go等增强现实游戏中。
收购InvenSense后，身为智能手机零部件主要供应商的TDK，在传感器技术方面将实力大增，尤其是InvenSense的陀螺仪几乎无处不在。而如果InvenSense成功出售，也将为智能手机行业带来新一波的整合浪潮，目前市场正面临激烈的价格竞争和规模扩张。
MEMS运动感测追踪组件，是InvenSense的主要业务。资料图
InvenSense及其MEMS传感器业务
InvenSense公司成立2003年，总部位于美国加州圣荷塞，主要生产运动感测追踪组件。自2009年起，InvenSense以惊人速度高速增长，在最新全球前二十大MEMS供应商排行中，营收成长率达仅次于楼氏与TriQuint。
但该公司因在智能手机的定位逐步瓦解，利润方面饱受压力，导致其在最近过去的三个季度连续亏损。同时，该公司多元化进军汽车与工业应用领域的计划未见成效。2016年10月，该公司董事会已聘请一位财务顾问协助评估投资意向，寻求其他推动InvenSense进步的选择。
另外，2016年11月初，InvenSense宣布与松下株式会社合作，共同开发车用MEMS惯性传感器。据悉，这款六轴(三轴加速度传感器+三轴陀螺仪)的安全惯性传感器尺寸小，可为翻覆检测与电子稳定控制等车用安全系统进一步实现微型化。同时，该传感器支持车辆中需要低偏置漂移、低灵敏度漂移和高震动强韧性的性能要求。
收购InvenSense后，TDK在传感器技术方面将实力大增。资料图
TDK及其最近的收购业务
目前，TDK公司产品主要定位于信息设备、宽带网络和汽车电子三个领域。
2015年12月，TDK以2.14亿瑞士法郎收购瑞士企业Micronas，该公司从事车载霍尔传感器等半导体设计及制造业务。TDK收购Micronas后，将其在磁性领域拥有优势的TDK的磁传感器业务，与Micronas拥有的霍尔元件及电路设计方面的技术、封装技术及经验融合到一起，充分发挥乘积效应。
2016年6月，TDK收购了法国MEMS制造商Tronics Microsystems SA，扩展包括温度、压力、磁性/TMR等类传感器的产品布局。并购Tronics，能为TDK新增工业、汽车与消费电子应用的惯性传感器。此外，Tronics的技术还包括气体传感器、红外线传感器，微型反射镜、微光学元件、微型致动器，以及用于体外诊断与DNA分析的前瞻性生物MEMS与微流体元件。