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　　最近，在传感器制造研发领域，业界厂家有哪些最新研发或投资动作呢?一起来看看以下三则相关简讯。

　　部分智能手机采用了激光测距传感器，资料图

　　1.ST新推可测两米的全球最小单片接近传感器

　　ST(意法半导体)是全球最大的接近传感器供应商，近日它又推出了业内最小尺寸的第二代接近传感器，尺寸只有2.4x4.4x1mm，最远检测距离可达到2米，精度可达到3%，目标应用市场是水龙头开关、照相机和投影仪自动对焦等。

　　ST影像产品部技术市场经理张程怡表示，今天基于红外感应技术的自动开关水龙头受环境温度和肥皂泡等多种外部因素还有可靠性问题，其他家基于激光发射接收原理的接近传感器也因为环境温度、环境光亮度和反射物体颜色等因素而有工作不可靠问题，ST第二代接近传感器不仅有效解决了工作不可靠问题，而且尺寸也实现了业内最小，最大检测距离还做到了2米。

　　目前，魅族、谷歌和索尼的智能手机已经采用了ST的第2代激光测距传感器。

　　与ST第一代接近传感器产品相比，第二代产品的探测距离比前一代器件提高了5倍，达到2米，可用在打印机、复印机和家用电器里。例如，当探测到物体时，就激活显示屏;玩具和机器人的防碰撞和防坠落;办公室、走廊和公共建筑的接近探测和照明控制;启动卫生间用具;在停车场和车库里探测是否有空闲车位。

　　这笔最新投资将进一步预示博世将在未来重点发展智能技术。资料图

　　2.博世在德国投资十亿欧元建厂押注自动驾驶传感器

　　据悉，全球最大的汽车零部件制造商博世公司准备在德国东部城市德累斯顿投资10亿欧元建造一座新的芯片制造工厂。这将成为博世历史上总额最大的一笔投资。

　　据了解，这座新的工厂落成以后，预计将为自动驾驶汽车应用的传感器制造芯片，并将带来约700个新的工作岗位。去年，博世曾经和著名汽车制造商Daimler(戴姆勒)联合宣布，将在2020年开始销售自动驾驶汽车。

　　MEMS传感器、摄像头、雷达传感器、LiDAR传感器以及激光扫描器等先进的智能传感器是自动驾驶汽车开发的关键使能者。自2013年以来，博世一直在为MEMS信号处理开发特种电路。这座新投资的工厂预计将负责大规模制造这些特种电路。

　　未来几天，博世预计将会联合联邦经济部和德国Saxony(德意志联邦萨克森州)州政府发布正式的联合声明。

　　据悉，目前博世在德国南部的罗伊特林根市已有一座芯片生产工厂，使用6英寸与8英寸晶圆来进行生产，每天可制造150万个ASICs以及400万个MEMS传感器芯片，新工厂则是用12英寸晶圆。据悉，晶圆的直径越大，一个生产周期内可生产的芯片就越多，所以与传统的6英寸及8英寸晶圆盘相比，12英寸将能带来更好的规模经济。这一点很重要，因为这将使博世能更好地应对来自智能家居与其他智能设备的需求。

　　Littelfuse公司，资料图

　　3.Littelfuse收购温度传感器制造商U.S.Sensor

　　近日，作为全球排名第1的电路保护品牌，Littelfuse公司宣布收购U.S.Sensor公司的资产。总部设在加利福尼亚州的奥兰治。据了解，U.S.Sensor是一家最严苛的温度传感应用中所用热敏电阻和探头组件的制造商。

　　Littelfuse公司电子部高级副总裁和总经理Deepak Nayar说道,U.S.Sensor公司在几个关键的电子和工业终端市场，包括家庭自动化、HVAC和家用电器，拓展了Littelfuse公司现有的传感器产品组合，这个交易加强了能促使增长计划完成的设计能力。

　　U.S.Sensor总裁Roger Dankert表示，这是U.S.Sensor公司下一个令人兴奋的阶段，我们在客户关注和创新方面拥有同样的观点，并将受益于Littelfuse的全球业务和规模。