采用Mn、Si、Ti为合金剂和脱氧剂。干燥的空气中氢气极少（小于百万分之一），对电弧气氛中的含氢量没有影响。电弧气氛内的氢主要来源于药皮中水分和含氢物质以及空气中的水分。因此，从低氢型焊条本身来说，影响熔敷金属扩散氢含量的主要因素，是焊条药皮的含水量和焊接冶金过程的去氢能力。
在药皮中加入CaF、MgF和BaF等氧化物，可以不同程度的降低焊接接头的含氢量，最常用的是CaF，在药皮中加入7％￣8％的CaF，可急剧降低焊接接头中的含氢量。试验表明，在高硅、高锰焊剂中加入适当比例的CaF和SiO，可以显著降低焊接接头中的含氢量。其去氢机理为：当熔渣中CaF和SiO共存时，可以进行下面的反应：2CaF＋3SiO＝2CaSiO＋SiF生成的SiF沸点为90°，它以气态存在，并与气相中的原子氢和水蒸气发生以下反应：SiF＋3H＝SiF＋3HFSiF＋3HO＝SiO＋4HF由于反应生成了高温下稳定的HF，234气42气2气故能够降低焊缝的含氢量，应当指出，上反应的去氢效果与SiO的活度或熔渣的碱度有关。在酸性渣中，由于SiO的含量高、活度大，上反应顺利进行，其去氢效果较好，对于碱性焊条，CaF和水蒸气及氢反应：CaF＋HO＝CaO＋2HFCaF＋2H＝Ca气＋2HF因而可以降低接头中的含氢量，从上反应来看，含水量对焊缝中的氢是有很大影响的，因而超低氢焊条必须对药皮含水量要严格地控制。
CaCO、CaF成碱性，从而使渣系成为高碱度。锆英砂、加大渣壳与的线膨胀系数，从而有利于脱渣。J507Ni焊条采用直径为4.0mm的H08A焊芯，焊条药皮外径为6.35mm，采用模数M＝3.0的水玻璃，钾、钠比为1：1.药皮中不加含有结晶水的矿物，烘干方式为：先低温烘焙，后升温到360℃后，保温1h.360℃×1h的目的是去掉水玻璃中的结晶水。
药皮中加入锆英砂可改善脱渣性。从试验结果对比上看，少量的Ni元素和稀土硅对焊接工艺性能的影响不大。超低氢高韧性低合金系列焊条电弧燃烧稳定，焊接熔池平静、清晰，脱渣性良好，特别是深坡口脱渣性能好，能满足全位置焊接的工艺要求。超低氢高韧性CaF－CaO－TiO渣系的低合金系列焊条，具有优良的焊接工艺，极低的扩散氢含量及优异的低温缺口韧性。
降低焊缝的金属塑性示出了含氢量对低碳钢塑性的影响，随着含氢量的增加，使延伸率下降。氢降低焊缝金属塑性的原因，通常认为是在拉伸和弯曲过程中，金属中的位错发生运动和堆积，溶解在晶格中的原子氢沿位错运动方向扩散和聚集，在显微空腔中产生很高的压力，使金属变脆。但目前对这方面的机理尚存在分歧。