在未焊透长度方向，无损检测可以这样进行：X射线探伤寻找未焊透及其两尖端并定位，然后用超声波探伤确定缺陷尖端是否有新缺陷产生，再根据检验情况下结论。
所以检验只能这样进行：X射线探出未焊透并定位，在整段未焊透位置进行超声波探伤，确定未焊透根部应力集中区是否有新缺陷产生，再根据检验情况下结论，这无疑加重了超声波探伤的工作量。
在板厚方向，由于裂纹可能扩展的方向在X射线透照的盲区，加上X射线对微裂纹检出率低，因而漏检率相当高。只要经无损检测确认未焊透缺陷确实在两个方向均无扩展，那么，该压力检验容器就可以在现行使用条件下继续安全使用至下个检验周期。